Epoksi Resin Pengisi Plat Sejuk Cecair

Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate adalah komponen penyebaran haba yang sangat cekap yang direka untuk aplikasi yang memerlukan kawalan suhu yang tepat dan penyebaran haba yang cekap. Dengan mengisi bahan resin epoksi antara plat logam (seperti aluminium) dan paip tembaga, laluan konduksi haba dioptimumkan, rintangan haba dikurangkan, dan kecekapan penyebaran haba ditingkatkan. Struktur ini boleh meningkatkan keupayaan pengurusan haba dengan ketara, menjadikannya penyelesaian penyebaran haba penting untuk industri seperti peralatan perubatan, elektronik kuasa, pusat data, aeroangkasa, dan tenaga baru.

Prinsip Kerja

Mekanisme penyebaran haba teras Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate adalah berdasarkan peredaran cecair penyejukan. Cecair penyejukan mengalir dalam tiub tembaga atau aluminium, menyerap haba yang dihasilkan oleh peralatan elektronik apabila ia bekerja, dan melepaskan haba ke persekitaran luaran melalui radiator atau sistem penyejukan. Lapisan pengisian resin epoksi lebih mengoptimumkan laluan pemindahan haba, mengurangkan rintangan haba sentuhan, dan sangat meningkatkan kecekapan penyejukan.

Ciri-ciri Produk

Pengandungan haba yang cekap: Lapisan pengisian resin epoksi dengan berkesan mengisi jurang antara paip logam dan badan plat, mengurangkan rintangan haba, meningkatkan kekonduktiviti haba keseluruhan, dan membolehkan haba dipindahkan dengan cepat dari komponen penjana haba ke cecair penyejukan.

Struktur padat: Berbanding dengan plat yang disejukkan air tradisional, reka bentuk pengisian resin epoksi mengurangkan jurang udara, meningkatkan kecekapan konduksi haba, dan menjadikan struktur keseluruhan lebih padat, yang sesuai untuk peralatan yang terhad ruang.

Rintangan kakisan yang sangat baik: Badan plat aloi aluminium, paip tembaga dan bahan pengisian resin epoksi berprestasi tinggi mempunyai rintangan anti-oksidasi dan kakisan yang sangat baik, dan sesuai untuk kelembapan tinggi dan persekitaran suhu tinggi.

Penyebaran haba seragam: Dengan mereka bentuk struktur paip (paip lurus, paip berbentuk U, paip berlikur, dan lain-lain), cecair penyejukan boleh mengalir secara merata, mengurangkan titik panas, dan meningkatkan keseragaman penyebaran haba.

Hayat panjang dan penyelenggaraan rendah: Saluran cecair penyejukan direka dengan munasabah dan mudah dibersihkan dan diselenggarakan; lapisan pengisian resin epoksi menyediakan perlindungan tambahan, mengurangkan penuaan bahan, dan meningkatkan hayat perkhidmatan plat sejuk.

Kelebihan utama

Meningkatkan kecekapan penyebaran haba: Mengoptimumkan susun atur paip dan teknologi pengisian untuk memindahkan haba ke sistem penyejukan lebih cepat, meningkatkan kapasiti penyebaran haba, dan menyesuaikan diri dengan aplikasi ketumpatan kuasa yang tinggi.

Mengurangkan penggunaan tenaga: Sistem pengurusan haba yang cekap mengurangkan kehilangan penggunaan tenaga yang disebabkan oleh pemanasan berlebihan peralatan dan meningkatkan kecekapan tenaga keseluruhan, terutamanya untuk pusat data dan peralatan tenaga baru.

Kebolehsuaian yang kuat: Saiz, bentuk paip, dan bahan pengisian boleh disesuaikan mengikut keperluan khusus untuk memenuhi keperluan penyebaran haba pelbagai peralatan, seperti peralatan perubatan, peralatan perindustrian, komputer berprestasi tinggi, dan lain-lain.

Meningkatkan kebolehpercayaan peralatan: Kawalan suhu yang lebih tepat boleh mencegah peralatan elektronik daripada mengalami kemerosotan prestasi, kegagalan atau kerosakan disebabkan oleh pemanasan berlebihan, memastikan operasi stabil jangka panjang peralatan.

Bahan mesra alam: Lapisan pengisian resin epoksi menggunakan bahan konduktif haba mesra alam, yang memenuhi piawaian alam sekitar antarabangsa dan mengurangkan kesan terhadap alam sekitar.

Plat sejuk cecair pengisian resin epoksi sesuai untuk pelbagai bidang dengan keperluan penyebaran haba yang tinggi, termasuk tetapi tidak terhad kepada:

1. Industri perubatan

Pengimbas CT, peralatan MRI (pengimejan resonansi magnetik): Peranti perubatan ini menghasilkan banyak haba semasa operasi. Plat penyejukan cecair boleh memastikan kawalan suhu yang tepat untuk mengelakkan fluktuasi suhu yang menjejaskan kualiti pengimejan dan hayat peralatan.

Peralatan rawatan laser: Laser perlu beroperasi pada suhu yang stabil. Plat penyejukan cecair boleh menyediakan penyebaran haba yang cekap untuk memastikan peralatan rawatan terus berfungsi dengan stabil.

Instrumen eksperimen kelas atas: Seperti peralatan analisis biologi, instrumen penguatan PCR, dan lain-lain, mempunyai keperluan ketat mengenai kawalan suhu. Plat penyejukan cecair boleh menguruskan haba dengan berkesan dan memastikan ketepatan eksperimen.

2. Elektronik kuasa

Penukar frekuensi dan inverter: Peranti ini menghasilkan banyak haba semasa penukaran kuasa. Plat penyejukan cecair boleh mencegah pemanasan berlebihan, meningkatkan kecekapan tenaga, dan memanjangkan hayat peralatan.

Modul IGBT (transistor bipolar gerbang terpencil): Digunakan secara meluas dalam kenderaan elektrik, penjanaan kuasa angin dan pengangkutan kereta api, plat penyejukan cecair memastikan bahawa mereka mengekalkan suhu yang stabil di bawah operasi kuasa tinggi.

Pencahayaan LED berkuasa tinggi: Dalam sistem LED berkuasa tinggi seperti pencahayaan pentas dan pencahayaan perindustrian, plat penyejukan cecair dapat meningkatkan kapasiti penyebaran haba dan memanjangkan hayat LED.

3. Pusat data dan pengkomputeran berprestasi tinggi

Pelayan, klaster pengkomputeran GPU: Peralatan pengkomputeran ketumpatan tinggi memerlukan penyelesaian penyebaran haba yang cekap. Plat penyejukan cecair boleh mengurangkan suhu pelayan, meningkatkan kecekapan pengkomputeran, dan mengurangkan penggunaan tenaga sistem penyejukan.

Peralatan latihan kecerdasan buatan: GPU nod pengkomputeran AI menghasilkan banyak haba semasa operasi. Plat penyejukan cecair boleh mengawal suhu dengan tepat untuk mengelakkan pengumpulan haba daripada menjejaskan kelajuan pengkomputeran.

Pusat pengkomputeran super: Dalam sistem komputer berprestasi tinggi (HPC), plat penyejukan cecair membantu menguruskan haba sejumlah besar teras pengkomputeran dan mengekalkan operasi stabil jangka panjang.

4. Aeroangkasa

Peralatan elektronik satelit: Apabila bekerja dalam persekitaran yang melampau, plat penyejukan cecair boleh memastikan kestabilan haba komponen elektronik dan meningkatkan kebolehpercayaan peralatan.

Sistem elektronik pesawat: Peralatan avianik (seperti radar dan sistem komunikasi) memerlukan penyebaran haba yang cekap untuk menyesuaikan diri dengan suhu tinggi dan persekitaran kelembapan yang tinggi. Plat penyejukan cecair menyediakan penyelesaian penyebaran haba yang ideal.

5. Industri Tenaga Baru

Penyejukan bateri kenderaan elektrik (EV): Plat penyejukan cecair boleh digunakan dalam sistem pengurusan bateri (BMS) untuk memastikan bahawa pakej bateri beroperasi pada suhu yang optimum, meningkatkan hayat bateri dan keselamatan.

Penyejukan sel bahan api hidrogen: Plat penyejukan cecair boleh membantu menguruskan haba yang dihasilkan oleh tindak balas kimia dalam sistem sel bahan api hidrogen, meningkatkan kecekapan tenaga dan keselamatan.

Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate telah menjadi penyelesaian penyebaran haba yang ideal untuk peralatan mewah dalam pelbagai industri dengan prestasi pengurusan haba yang sangat baik, penyebaran haba yang cekap, struktur padat dan kebolehgunaan yang luas. Reka bentuk konduksi haba yang dioptimumkan, kos penyelenggaraan yang rendah dan keupayaan penyesuaian menjadikannya memainkan peranan penting dalam bidang perubatan, elektronik, pusat data, aeroangkasa dan tenaga baru. Pada masa akan datang, dengan popularisasi peranti elektronik ketumpatan kuasa tinggi, teknologi penyejukan cecair akan berkembang lebih lanjut, dan Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate juga akan menjadi komponen pengurusan haba utama untuk membantu peralatan mencapai operasi yang lebih cekap dan stabil.